XGT-5000의 획기적인 공간 분해능과 감도의 조합은 제한된 유해 요소 분석(WEEE/RoHS '무연' 법률),
문제 해결 또는 연구개발 빔 크기가 10 µm이면 실장된 회로 기판의 가장 작은 특징도 정확하게 분석할 수 있으므로
미세한 오염 물질을 식별하고 배선/납땜 결함을 찾고 부품 및 구성 요소의 원소 구성을 확인할 수 있습니다.
또한 동시 XRF 및 전송 X선 매핑 기능을 통해 플라스틱으로 둘러싸인 회로와 같이
눈에 보이지 않는 부품에 대한 정보를 얻을 수 있습니다.
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미세한 오염 물질을 식별하고 배선/납땜 결함을 찾고 부품 및 구성 요소의 원소 구성을 확인할 수 있습니다.
또한 동시 XRF 및 전송 X선 매핑 기능을 통해 플라스틱으로 둘러싸인 회로와 같이
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